苏姿丰再访韩 抢HBM与代工

苏姿丰又去韩国了，距离上次跟三星高层见面才过去七个月。这次她在首尔参加Gamer Day时直接说，韩国半导体供应链是AMD数据中心长期目标的关键一环，同时还在跟三星和SK海力士谈内存和晶圆代工的合作。频率这么高，说明AMD现在对HBM的焦虑已经摆在台面上了。

HBM确实是AMD眼下最卡脖子的环节。Instinct系列AI加速器卖得越好，每颗GPU要配的HBM就越多，而全球HBM产能就那么多。苏姿丰自己都承认内存供应非常紧张，一边让客户优化内存使用效率，一边催供应商尽快扩产。这种两头施压的姿态，说明短期内HBM还是卖方市场。三星这边已经拿到了不少实质订单。双方今年三月签了谅解备忘录，三星会成为AMD下一代Instinct MI455X的HBM4重要供应商，同时给下一代EPYC服务器处理器和Helios机架式AI系统供先进DDR5。AMD之前的MI350X和MI355X用的就是三星HBM3E，现在HBM4的接力棒也交过去了，绑定越来越深。但这次谈的显然不止内存。三星想借机把关系从「内存供应商」升级成覆盖晶圆制造和先进封装的全面伙伴，业内消息也说三星在争取AMD更多代工订单。对三星晶圆代工来说，这确实是个翻身机会，毕竟在先进制程上被台积电压了太久，产能利用率一直不好看。不过AMD会不会把最先进的芯片交给三星代工，是另一回事。目前AMD最核心的CPU和GPU还是高度依赖台积电的先进制程，换供应商的代价和风险都不小。我的判断是，三星短期内能稳稳吃下HBM4和DDR5的份额，但代工订单最多从边缘产品开始试水，真正的主力芯片短期内不会挪窝。