AMD藏了一颗12核X3D工程样品

最近看到一颗Ryzen 9 5900X3D工程样品被曝光，第一反应是AMD当年居然真的做过12核的Zen 3 X3D。这颗样品被识别为12核心24线程，在5900X的64MB原生L3基础上再叠64MB 3D V-Cache，总缓存达到128MB。也就是说它比后来上市的5800X3D多了4个核心，缓存容量也更大。

回头想想AMD当年的产品策略确实很克制。2022年真正推向消费市场的只有8核的5800X3D，96MB L3在游戏里已经打出了名声，但12核的5900X3D和16核的5950X3D都没有下文。这颗工程样品至少说明AMD内部制造并测试过更高核心数的Zen 3 X3D方案，只是最后没拿出来卖。从技术角度看，128MB L3对游戏负载的价值是实打实的。更大的缓存能减少处理器访问系统内存的次数，在对缓存敏感的游戏中可以明显压低内存延迟带来的性能损失。但缓存不是万能药，多核生产力任务更吃核心数量和频率，额外堆叠的缓存对这类场景帮助有限。所以如果5900X3D当年真上市，它的卖点大概率还是集中在游戏和部分缓存敏感型应用上。不过工程样品和零售产品之间差距很大。曝光这颗芯片的频率、电压、功耗以及缓存工作方式都不一定和最终产品一致，拿它去推导一款假想零售版的性能并不靠谱。我更倾向于把它看成AMD技术验证阶段的产物，而不是一颗被砍掉的准成品。站在今天回看，AMD先推单CCD、8核心的5800X3D是相当聪明的选择。AM4平台已经进入生命周期后期，3D V-Cache又是当时比较新的封装技术，用结构更简单的产品去验证桌面端的实际效果，风险更低，也更容易控制成本。市场反响证明这条路走对了，只是这颗12核样品多少让人有点遗憾，如果当年AM4能多一款大缓存多核旗舰，老平台的生命力可能会更强。